2027集成电路(无锡)产品与装备博览会

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2027集成电路(无锡)产品与装备博览会更多展会

时间：2026-10-19 阅读量：好评分：

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主办单位：大会组委会

推荐单位：广东广恒企业管理有限公司

举办时间：2027-06-24 到 2027-06-26

举办周期：一年一届

所属行业：

举办地点：无锡太湖国际博览中心无锡太湖国际博览中心

展会简介

2027集成电路(无锡)产品与装备博览会暨

国际半导体设备与核心部件·材料(无锡)展览会

2027.06.24-26无锡太湖国际博览中心无锡国际会议中心

10万㎡十大馆！一场千人峰会+10大论坛！

设备·材料·零部件全链条覆盖协会+龙头企业合力打造

定档无锡6月24日开幕

聚力核心装备材料

筑牢集成电路产业根基

尊敬的半导体、集成电路产业链各企事业单位、科研院所、行业协会及产业同仁：集成电路是数字经济的基石，半导体设备、核心材料与关键零部件，是实现产业链自主安全可控的攻坚高地。无锡作为国内集成电路产业重镇，产业基础雄厚，晶圆制造、先进封测、配套企业高度集聚，长三角上下游市场需求旺盛。为落实产业强链补链延链，打通“设备—材料—零部件—工艺—检测”供需通道，由政府主管部门、龙头企业、行业学会协会多方合力打造的2027集成电路(无锡)产品与装备博览会暨国际半导体设备核心部件·材料(无锡)展览会，定于2027年6月24–26日，在无锡太湖国际博览中心+无锡国际会议中心盛大启幕。组委会诚挚邀请海内外企业参展参会，共赴长三角“芯”盛会！

同期活动

千人半导体产业主题峰会

十大细分专业论坛

晶圆厂与封测厂供需对接会

新品技术发布会、成果转化路演、园区招商推介、产业政策解读沙龙

晶圆制造·先进封测·设备整机

核心材料·零部件·检测机构

高校科研·产业园区·投融资机构

供应链采购及海外采购代表团

立足产业·链接市场·把握商机

无锡作为全国集成电路产业集聚度高、产业链完整的城市之一，封测产业全国领先、晶圆制造基础雄厚、设备零部件配套体系完善，正加速从“产业规模大市”向“产业能级强市”跨越。基于此，本次全新策划展会立足无锡产业禀赋、紧扣省市工信产业发展部署，聚焦全产业链生态构建、应用场景反向牵引、头部资源集聚落地、产学研用深度转化，打造层级更高、链条更全、落地性更强的集成电路顶级生态盛会，助力无锡抢占产业新赛道、巩固全国产业标杆地位，为全市集成电路产业高质量发展、产业链强链补链延链提供核心平台支撑。

日程安排

布展时间：2027 年 06 月 22 日 - 23日

展览时间：2027 年 06 月 24 日 - 26日

撤展时间：2027 年 06 月 26 日

参展程序

凡符合展览范围的企业，均可申请参展。贵单位如报名参展，请认真填写参展申请表，加盖公章后扫描或邮寄至组委会；江苏三角洲国际会展（集团）有限公司

展会范围制造设备

晶圆制造设备展区：晶圆全流程前道工艺设备；光刻、刻蚀、薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）、离子注入、热处理、化学机械抛光CMP、清洗设备、晶圆传输设备；量检测设备（缺陷检测、膜厚测量、电子扫描电镜）；晶圆厂配套工艺设备、自动化控制系统、洁净工艺装备；设备改造、维保、零部件配套服务。

封测设备展区：传统封装设备、先进封装专用设备（2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圆级封装）；划片、研磨减薄、键合、塑封、植球设备；半导体测试设备：ATE测试系统、探针台、分选机；X-Ray、超声扫描等无损检测设备；封测产线自动化、智能制造解决方案、设备升级运维服务。

半导体核心部件展区：半导体设备精密核心零部件；真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统；精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件；冷却系统、离子源、流量计；设备子系统、零部件加工、精密机械加工服务。

半导体关键材料展区：硅片、碳化硅/氮化镓等第三代半导体衬底；光刻胶、光掩模版、电子特种气体、高纯湿电子化学品；靶材、抛光液/抛光垫；封装材料：引线框架、键合丝、封装基板、塑封料、底部填充胶；特种功能薄膜、石英制

品；材料分析检测服务。