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首页_2027深圳光连接产业展会
时间:2026-09-12 阅读量: 好评分:

主办单位:德菲展览(上海)有限公司

推荐单位:手工信息代发-总部

举办时间:2027-04-09 到 2027-04-11

举办周期:一年一届

所属行业:

举办地点: 深圳会展中心 深圳会展中心

2027深圳国际光连接产业展览会
时间:2027 年 4 月 9- 11 日  地点:深圳会展中心・福田
展会主题:“光联算力・筑就高速底座 —— 光连接技术赋能数字新基建”

特邀单位:
中国光学光电子产业联盟
深圳市电子信息协会
主办单位:
德菲展览(上海)有限公司

展会概况
AI 算力高速扩张驱动数据中心、智算集群带宽需求爆发,光连接作为高速信息传输的核心载体,硅光集成、CPO 共封装光学、高速光模块、高密度光互连技术快速迭代,广泛应用于 AI 算力中心、云计算、5G/6G 通信、车载光网络、工业互联网、高端存储等场景。深圳作为国内光电信息产业高地,汇聚光器件、光纤、连接器、通信设备厂商与海量算力终端采购资源。
为打通光连接全产业链,搭建前沿技术展示、新品发布、商贸洽谈、产学研交流的专业化平台,2027 深圳国际光连接产业展览会,将于 2027 年 4 月 9‑11 日在深圳会展中心(福田)隆重举办。展会覆盖光芯片、光器件、光模块、光纤光缆、光连接器、测试设备及系统方案完整产业链,汇聚国内外龙头企业、专精特新企业、科研院所、云厂商、通信运营商与系统集成商,助力企业拓展市场,对接算力新赛道商机。

展会影响力:
预计展会面积近40,000平方米
展商数目近800家
参展国家及地区数目超11个
专业参观人数预计来自16个国家和20个省市地区近50,000名
全球16个国家和20个省市地区近300家行业合作媒体全面推广、全程报道,尊享展会的影响力 

同期活动:
1.全球高速光连接产业创新峰会:专家与头部企业解读 AI 算力下高速光互联趋势、CPO 与硅光产业化、国产光芯片替代机遇。
2.CPO 与硅光集成技术论坛:围绕共封装光学、板上光互联、高密度光引擎技术难点与工程落地开展研讨。
3.车载光通信与工业光互联应用论坛:聚焦车载高速光连接、工业实时光通信场景落地。
4.算力产业链供需对接会:组织云厂商、设备采购团与展商闭门商务洽谈。
5.企业新品技术发布会:参展企业申报,现场发布新产品、新技术成果。

参展范围:
1.光芯片与有源器件:激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片、磷化铟芯片、调制器芯片;光发射 / 接收组件、TOSA/ROSA 等有源光器件。
2.无源光器件:光纤连接器、光适配器、光分路器、光耦合器、光隔离器、光环形器、光纤阵列、波分复用器件等。
3.光模块与光引擎:高速光模块(800G/1.6T/3.2T)、硅光模块、CPO 共封装光学、LPO 可插拔光引擎、板上光互联模组、相干光模块。
4.光纤光缆与特种光纤:单模 / 多模光纤、超低损耗光纤、空芯光纤、保偏光纤、室内外光缆、光纤跳线、高速互联线缆。
5.光连接组件与配套结构件:高速光电连接器、光纤插座、高密度布线组件、光学封装材料、光纤辅料。
6.生产与测试检测设备:光耦合封装设备、晶圆加工设备、光纤加工设备;光功率计、光谱分析仪、误码仪、高速信号测试仪器、可靠性老化测试设备。
7.系统方案与配套服务:数据中心光互联方案、车载光通信方案、城域 / 骨干光传输系统;设计仿真软件、检测认证、行业媒体、科研院所。

组委会秘书处:
联系人 :汪先生132 6169 9659(同微信)
电话:021-5296 2655  
Email: a2475@vip.126.com
温馨提示:越早报名确认,便能获得相对优越的位置!

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