2022深圳半导体展览会|半导体专用设备展会|集成电路产业与应用展览会

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2022深圳半导体展览会|半导体专用设备展会|集成电路产业与应用展览会

时间：2022-06-21 阅读量：好评分：

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主办单位：特欧展览（上海）有限公司

推荐单位：特欧展览（上海）有限公司

举办时间：2022-08-23 到 2022-08-25

举办周期：一年一届

所属行业：

举办地点：中国/The People's Republic of China-深圳/Shenzhen 深圳国际会展中心（新馆）深圳国际会展中心

展会简介

2022深圳半导体展览会|半导体专用设备展会|集成电路产业与应用展览会
时间：2022年8月23～25日地点：深圳国际会展中心(新馆)

◆展会回顾：
上届展会展出面积50000平方米，吸引了全球的600多家企业参展，共有来自30多个国家与地区的35627人莅临参观。华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃（中国）、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、Lam Research、KLA-Tencor、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。组委会在展后对展商信息的调查表明：92％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，89％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，86％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：83%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，80%的观众表示将会参观2022年展会，我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。

◆发展前景：
集成电路（简称IC、芯片）作为信息技术的核心，是支撑社会展和战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴科技的快速发展，我国IC产业呈现出新一轮创新活力。作为全球最大的IC应用市场，中国IC产品的进口金额连续多年位列所有进口商品首位，反映了我国芯片的自给率较低，也凸显了IC产业全球化协作、国际化发展的广阔空间。《粤港澳大湾区发展规划纲要》，明确IC产业是粤港澳大湾区重点规划发展的产业之一，时代赋予粤港澳大湾区IC产业发展的重大历史机遇。深圳作为全国IC产业发展重镇，产业规模和技术水平一直领跑全国，进一步促进IC产业快速发展是深圳新形势下的重要使命。
集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。
2022深圳半导体展览会|半导体专用设备展会｜集成电路产业与应用展览会，将以“芯中国、新起点、信未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。

◆行业盛会：
各有关半导体行业厂商：2022年8月23～25日，2022深圳半导体展览会|半导体专用设备展会｜集成电路产业与应用展览会将亮相深圳国际会展中心(新馆)，作为中国最大的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全球超过600家企业参展，期待您的莅临。
2022深圳半导体展览会|半导体专用设备展会｜集成电路产业与应用展览会是新材料展旗下重要的项目专题展，将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。
同期将召开“2022国际半导体研讨会”等多场技术论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。

◆展出范围：
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
7、集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
8、集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
9、集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。

◆组委会联系方式：
邮编：201908
电话：13661483015 (微信同号）
QQ：2521136721（添加时请说参加深圳集成电路半导体展）
E-mail：2521136721@qq.com
联系人：张昊

展会数据

上届展会展出面积50000平方米，吸引了全球的600多家企业参展，共有来自30多个国家与地区的35627人莅临参观。华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃（中国）、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、Lam Research、KLA-Tencor、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。组委会在展后对展商信息的调查表明：92％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，89％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，86％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：83%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，80%的观众表示将会参观2022年展会，我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。

展会图片

联系方式

◆组委会联系方式：
邮编：201908
电话：13661483015 (微信同号）
QQ：2521136721（添加时请说参加深圳集成电路半导体展）
E-mail：2521136721@qq.com
联系人：张昊