2025中国半导体产业与应用博览会
China IC Industry and Application Expo 2025（IC Expo)
深沪两翼 双轮驱动
深圳时间：2025年4月9日 -11日 地点：深圳会展中心(福田）
由始于1964年中国电子展的主办方，在成功举办百届中国电子展、第十届中国电子信息博览会的基础上依托行业强大的优势资源，倾力推举中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办。
展会背景
ABOUT EXHIBITION
中国半导体产业，逆势崛起。
随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球最大，69% 的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
在国家政策的支持以及物联网、智能驾驶、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下，我国半导体产业市场规模显著增长。
展出面积：80000平米   展商1100+     观众100000+
展会优势
EXHIBITION ADVANTAGES
珠三角是我国半导体产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域。
作为电子信息大省，广东大力发展半导体产业有其先天优势，广东省集成电路产业逐步成熟，第三代半导体成亮点。以深圳、广州为半导体产业主力城市连同珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆九个珠三角城市正强势发力，已建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区。从产业链角度来看，珠三角地区高度集中了华为、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、南车、大疆等一批在全球有重要影响力的终端厂商，为其第三代半导体发展提供了丰富的下游应用场景。
中国半导体产业与应用博览会（IC EXPO），深沪两翼，双轮驱动。
为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，始于1964年的中国电子展主办方，在成功举办百届中国电子展、十届中国电子信息博览会的基础上，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办，助力半导体行业产学研高效协同，聚力珠三角、长三角半导体产业强链补链延链。
同期活动
EXHIBITION ACTIVITY
大会开幕主题论坛
围绕“科技引领，“圳”聚创新”为主题，相关政府领导、重量级嘉宾出席并致辞，揭开博览会盛大举行的序幕。同时特邀行业专家、院士、行业领军企业等演讲嘉宾进行行业政策解读，剖析行业发展的难点和挑战，围绕行业热点话题展开主题分享。
博览会创新奖及金奖。
博览会创新奖及金奖是电子信息领域最具代表性的奖项之一，被视为电子信息产业的科技创新成果风向标。
八大垂直领域主题论坛
围绕半导体应用领域中智能终端、机器人、智慧出行、数字生活、低空经济、数据基础、电子元器件、特种电子等八大垂直领域主题进行最新研究成果和应用案例分享和深入探讨，为参会者提供一个开阔视野、启迪思维、拓展合作的交流平台。
同期N场平行论坛活动
同期举办超50场平行论坛活动，汇聚全球电子信息领域的专家、学者和企业家等超 500+位重量级嘉宾，旨在深入探讨电子信息的最新进展、未来趋势、热点议题和关键技术，共话电子信息行业的发展道路。
展位价格
BOOTH PRICE
1、光地36平方米起租：人民币 1500 元/㎡  美元 260 美元/㎡。
不提供家居及电力设施，由参展企业自行设计并搭建。
2、标准展台：人民币 15000 元/9㎡   美元 2600 美元/9㎡
展位内提供以下设施:公司名称楣板、围板、一张咨询桌、两把折叠椅、两盏射灯、5A/220V电源插座一个、地毯。
下届展会
NEXT EXHIBITION 
IC Expo 2025上海展
2025中国半导体产业与应用博览会（上海展）
时间：2025年11月5日-7日
地点：上海新国际博览中心
同期：第106届中国电子展
上海已成为长三角乃至全国半导体产业的重心和引领城市
以上海领衔的长三角地区汇聚了众多的半导体企业，拥有上海、无锡、杭州、合肥、南京、苏州等半导体产业强市，产业链条完整，产业聚合效应好。长三角地区凭借独特的地理位置和政策、人才、技术等优势，半导体产业规模持续增长。上海集成电路设计与制造综合竞争优势明显，以芯片制造和设计为主导、设备原料和封装协同发展。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造能力提升较快，封测产业产值占全国一半。浙江新兴集成电路设计企业加速集聚，硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域优势明显。安徽新型显示、存储芯片、驱动芯片、家电芯片等特色产业发展较快，成本优势相对突出。

展品范围
SCOPE OF EXHIBITS
芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；
先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；
半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；
先进材料/碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；
功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等。