沪芯展-2025环球半导体产业（上海）展览会
2025Global Semiconductor Industry (Shanghai) Expo 
时间：2025年6月11-13日 地点：上海世博展览馆
2025环球半导体产业（上海）展览会（简称：沪芯展SEMiSHG）将于 2025年6月在上海世博展览馆隆重举行，沪芯展将充分发挥我国超大规模市场优势，以人工智能、新能源汽车、数字化转型等应用需求为牵引，加强与全球集成电路产业界的合作，推动产业链各环节的创新发展。依托长三角半导体广阔应用市场，以及深重投主导的重大产业项目集群等优质资源,聚焦环球半导体设备、芯片、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域。携手优秀企业、行业组织、投资机构等，搭建行业交流平台，分享前沿技术，打造产业生态，共助半导体产业加速提质发展。展览期间将邀请国内外专家及资深人士共同参与沪芯展全产业链1+N科技活动。本届沪芯展将以“聚“芯”汇力  链接全球”为主题，以“新技术、新产品、新方案、新装备”为重点，努力为各参展企业提供一个推广产品、开拓市场、寻找商机、政企联动、了解行业发展的最佳平台。搭建“政、产、学、研、用、资”多元交流服务桥梁。
主办单位：上海市人民政府
承办单位：东浩兰生（集团）有限公司/上海市国际技术进出口促进中心/中国机电产品进出口商会
执行单位：中浩展览（上海）有限公司
协办单位：上海科学技术交流中心/上海市科技创业中心/上海市知识产权保护中心
支持单位: UNIDO联合国工业发展组织/UNDP联合国开发计划署/WIPO世界知识产权组织
1.特别推荐项目
本届展会特设独家冠名单位一名、赞助单位二家，详情资料组委会备索；
沪芯展主论坛：1.5G/6G 与“沪芯展”行业创新应用高峰论坛；
2.长三角新一代半导体产业链交流合作大会；
3.环球半导体产业链发展大会；
4.环球集成电路行业创新大会
2.展会亮点
沪芯展技术论坛作为博览会领域的技术推广，将出席多个领域的专家并发表演讲，以分享前沿科技动态、推动政产研用学资合作、促进科技创新与发展。顶尖科学家与院士、企业领袖与高管、科研机构负责人、跨学科专家、政府主管官员、行业协会负责人、风险投资家与金融机构高管、国际知名专家与学者齐聚盛会等，助力第三代半导体产业创新发展。如有大会发言、商务考察、代言背书、技术合作等需求，请联系沪芯展组委会。
v 聚焦/沪芯展全产业链 打造行业发展盛会
v 各成果转化高效 促进产学研一体化融合创新
v 头部企业集中 展示创新全产业技术革新
v 院士峰会聚焦 深度解析交流行业发展政策
v 全产业链布局 推动行业应用协同发展态势新突破
v 整合各方资源 促进融合发展开创行业新局面
v 抓牢政策机遇 推动展会新规划助力企业发展
v 媒体宣传广泛 提升参会企业知名度和影响力
v 供采精准对接 搭建沪芯展行业发展互动展示平台
v 全方位构建“政、产、学、研、用、资”多元交流平台
3.展会宣传
……通过书面邀请国内外GSIE行业全产业链商家
……组织专家进行专题技术讲座
……组织部分知名企业进行专场介绍会
……全方位的宣传攻势,汇聚行业目标观众群推广计划
……通过各有关商会组团推广参加展览会
……通过国际互联网络推广展会有关信息，在专业网站上进行推广
……通过海内外各专业媒体、机构进行
……通过国内外著名专业展览会进行推广
……通过政府各经贸有关系统进行宣传推广
……通过在京、沪商务使馆向国外传播本届展会信息，并邀请国外业内人士现场交流、洽谈；

参展范围
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等。