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展会信息

2025深圳国际碳化硅材料产业链展览会更多展会

zhanyun
时间:2024-09-30 阅读量: 好评分:

主办单位:2025深圳国际碳化硅材料产业链展览会组委会

推荐单位:江西熙睿展览有限公司

举办时间:2025-06-25 到 2025-06-27

举办周期:一年一届

所属行业:

举办地点: 深圳国际会展中心(新馆)

2025深圳国际碳化硅材料产业链展览会
2025 Shenzhen International Silicon Carbide Material Industry Chain Exhibition
时间:2025年6月25-27日 地点:深圳国际会展中心(新馆)
组织机构 
展览时间:2025年6月25-27日
展览地点:深圳国际会展中心(新馆)
展出面积:预计40,000平方米
展商数量:预计580家
观众数量:预计40,000人次
影响全球:全球20多个和地区千家行业合作媒体全面推广、全程报道,尊享品会展的影响力
同期活动:同期召开多场技术研讨会及活动吸引用户及本行业人士莅临交流
参展联络:钱成 187-2102-0295(同微信)
展会简介 
碳化硅材料具有高硬度、高刚性、耐高温、耐磨损、抗氧化、高导热、高强度、低膨胀、耐腐蚀、轻量化等一系列优异的特性,从而在航空航天、半导体、新能源、国防军工、化工机械、光伏、核能、汽车、电子等高科技领域获得越来越多的应用;特别是近几年第三代碳化硅半导体的发展,以及半导体芯片制造设备如光刻机、刻蚀机、氧化扩散炉对碳化硅精密陶瓷零部件需求激增,进一步促进碳化硅材料和制备技术的发展,包括反应烧结碳化硅、无压烧结碳化硅、重结晶碳化硅、高纯度碳化硅陶瓷、CVD碳化硅涂层、大尺寸碳化硅部件的3D打印技术、高纯碳化硅热压烧结技术 、高纯碳化硅化学气相沉积技术。目前,碳化硅材料成为诸多高科技领域中不可替代和最有前景的新材料,其高技术含量和高附加值以及广阔的应用前景,已形成了千亿级的新型产业。
为推动碳化硅材料及产业的高质量发展,2025深圳国际碳化硅材料展览会,将于2025年6月25日在深圳国际会展中心隆重召开,本届展会专注于整合碳化硅行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘,为碳化硅材料企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通,作为兼具规模和影响力的碳化硅产业品牌盛会,展会遵循市场发展趋势,给国内外碳化硅行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机,充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用,把脉行业发展方向。共享国际化大平台,共拓碳化硅材料行业大市场,让我们携手同行,共创商机。本次论坛汇集了来自碳化硅材料领域的专家、学者与行业领袖,就碳化硅材料的制备工艺、性能优化、应用拓展以及产业化发展等议题,同与会嘉宾进行深入的交流与探讨,分享最新的科研成果和技术突破。为碳化硅产业的发展注入强劲动力,共同描绘碳化硅材料在未来的发展蓝图!
日常安排
报到布展:2025年6月23-24日(09:00—17:00)开幕时间:2025年6月25日(09:00)
展出时间:2025年6月25-27日(09:00—16:30)闭幕时间:2025年6月27日(14:30)
观众邀请
集成电路主管部门:国家工业和信息化部、各省工信厅、各市(自治区、直辖市)县(县级市)工信局等集成电路主管部门相关负责人。
集成电路产业化企业:半导体设计、材料、制造、封测、应用相关企业。
园区:示范区 产业园 科技园、创业园等。
科研机构和协会:研究院、行业协会、学会、联盟等。
渠道商:技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等。
产业链企业:涉及集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。
行业涉及人员:集成电路相关行业专家、学者、工作人员、高校学生以及对行业感兴趣的个人。
国际观众:美国 日本、欧洲和亚太地区的全球集成电路产业集中区域的业内专业相关人群。

参展范围
1、材料:碳化硅,高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶、陶瓷衬板(DBC、AMB)、封装管壳、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料(预制焊片)、银膜/银膏、散热器(铜、铝)、功率引出端子(铜端子)、外壳(工程塑料PPS、PBT、高温尼龙)、清洗剂等;
2、设备及配件:真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等;

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