2025深圳国际微系统集成产品与封装技术展览会

Shenzhen Microsystem Integration Products and Packaging Technology Exhibition2025

〓基本信息〓

时间：2025年4月9-11日

地点：深圳会展中心

〓展会简介〓

     本次会展会议旨在进一步了解世界各地区和主要发达国家的微系统集成产品与封装技术产业发展现状、发展趋势以及应对策略；更好地促进世界范围内的微系统集成产品与封装技术交流，加快发展微系统集成产品与封装技术在电子、通讯、IT、银行、交通、新能源及新领域的应用；更好地展示近年来国内外微系统集成产品与封装技术行业新产品、新工艺、新技术。届时展会将邀请国际微系统集成产品与封装技术组织及国内外知名学者、技术专家及企业家介绍微系统集成产品与封装技术应用发展前沿和动态、技术发展和市场趋势以及面临的挑战等内容。诚邀国内外微系统集成产品与封装技术产业链各方面专业人士参展和参会，为促进微系统集成产品与封装技术产业进步作出贡献，期待与您在现场相聚！

〓参展理由〓

品牌树立——扩大品牌知名度，加强行业影响力

商机开拓——中外专业买家亲临，无限商业机会

局势洞察——全面领略市场局势，清晰分析行业竞争力

宣传推广——广阔的展会舞台，全方位的媒介曝光机会

订单获得——较低的成本投入，超高的收益回报

新品发布——发布展示新产品，测试预估市场反应

客户合作——巩固加强已有合作，开发结识潜在客户

行业交流——同期会议聚焦热点，交流探讨行业发展 

〓展会亮点〓

收集最新的高质量销售资讯，结识高质量买家并达成销售交易。

了解未来生产需求发展全球战略。

与全国代理、经销商构建销售网络。

通过与各地生产商和买家的合作来发掘新的商业机会。

加强公司品牌建设，提高公司的行业知名度。

获得关于最新市场趋势、技术创新、行业最新发展动态以及的相关行业资讯。

〓日程安排〓

报到布展：2025年04月07-08日 AM8:30-PM19:30

展出时间：2025年04月09日 AM9:30-PM16:45

2025年04月10日 AM9:30-PM16:45

2025年04月11日 AM9:30-PM16:45

〓参展范围〓

1、MEMS器件:光学MEMS、射频MEMS、MEMS传感器、加速度计、陀螺仪、磁力计、电子罗盘、硅麦克风、MEMS微镜、MEMS惯性测量单元、BAW滤波器和双工器、微射流、微流引导等；

2、MEMS执行器：生物芯片、材料芯片、灯、泵、微流控芯片、EMS电池，微发电机等、

3、生物/化学MEMS：DNA/RNA技术，化学检测等、MEMS晶振；

4、高复合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一体化、MEMSIP等；

5、MEMS应用：MEMS传感器解决方案、麦克风,显示等、超微型机械人装置、微型工厂等、传感器网络、能量收集等；

6、生物MEMS：MEMS技术在诊断方面的应用、DDS、纳米胶囊；尖端DNA&RNA技术、微反应器、微流引导、微流控芯片等；

7、MEMS加工设备：光刻设备、镀膜设备、沉积设备、刻蚀设备、清洗设备设备、晶圆片键合；

8、MEMS代工/封测：MEMS中式平台；设计、原型测试、产品开发、量产；其他代工服务：图案形成、薄膜形成、雷射、离子脉冲加工、喷镀；封装：MEMS封装、装配、分析测试和校准等；

9、NEMS系统：机械，热和磁传感器和执行器，以及系统、光机械微器件和微系统、流体微组件和微系统、数据存储的微装置、微化学分析系统、微装置和系统的无线通信、高速视觉系统、用于电源和能量收集的微型设备、纳米机电装置和系统科学仪器等；

10.IC芯片封装设备、集成电路封装设备、微电子封装设备、电子标签、微电子封装材料及技术、COF/MEMS封装技术、微组装工艺、SMT工艺与设备等微系统封装技术；

〓联系我们〓

联系人：张先生150-0190-9485（同微信）

咨询QQ：537402178

邮  箱：sales1@ufiexpo.com

1、MEMS器件:光学MEMS、射频MEMS、MEMS传感器、加速度计、陀螺仪、磁力计、电子罗盘、硅麦克风、MEMS微镜、MEMS惯性测量单元、BAW滤波器和双工器、微射流、微流引导等；

2、MEMS执行器：生物芯片、材料芯片、灯、泵、微流控芯片、EMS电池，微发电机等、

3、生物/化学MEMS：DNA/RNA技术，化学检测等、MEMS晶振；

4、高复合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一体化、MEMSIP等；

5、MEMS应用：MEMS传感器解决方案、麦克风,显示等、超微型机械人装置、微型工厂等、传感器网络、能量收集等；

6、生物MEMS：MEMS技术在诊断方面的应用、DDS、纳米胶囊；尖端DNA&RNA技术、微反应器、微流引导、微流控芯片等；

7、MEMS加工设备：光刻设备、镀膜设备、沉积设备、刻蚀设备、清洗设备设备、晶圆片键合；

8、MEMS代工/封测：MEMS中式平台；设计、原型测试、产品开发、量产；其他代工服务：图案形成、薄膜形成、雷射、离子脉冲加工、喷镀；封装：MEMS封装、装配、分析测试和校准等；

9、NEMS系统：机械，热和磁传感器和执行器，以及系统、光机械微器件和微系统、流体微组件和微系统、数据存储的微装置、微化学分析系统、微装置和系统的无线通信、高速视觉系统、用于电源和能量收集的微型设备、纳米机电装置和系统科学仪器等；

10.IC芯片封装设备、集成电路封装设备、微电子封装设备、电子标签、微电子封装材料及技术、COF/MEMS封装技术、微组装工艺、SMT工艺与设备等微系统封装技术；