2024上海国际功率半导体展览会12月18日开展
同期召开: 2024第13届上海国际导热散热材料及设备展览会
时间：2024年12月18-20日 地点：上海新国际博览中心
CIME 2024专业、权威，涵盖整个精密陶瓷及IGBT产业链的国际盛会。
期待与您在CIME 2024现场相聚！
█展会信息
随着5G、消费电子、汽车电子、新能源汽车、半导体等领域的持续旺盛发展需求，对精密陶瓷的质与量提出了新的发展要求。精密陶瓷MLCC片式多层陶瓷电容器、LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆铜板、精密结构陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷等产品的快速发展极大地促进了各大产业进步，数量及品质都有了突飞猛进的发展。市场本身蕴藏了极大的潜力。具有广阔的发展空间。面对国际市场上越来越激烈的竞争，对企业来讲要不断吸收新的知识和技术，适当调整产品的产销理念，应对当前发展的格局。
为了促进精密陶瓷及IGBT产业链的升级发展，强化与行业采购商的沟通与联系，推动技术升级及科技转化，由博寒展览、励悦展览主办的2024上海国际精密陶瓷暨IGBT功率半导体产业链展及同期召开：2024第13届上海国际导热散热材料及设备展览会将于2024年12月18日-20日上海新国际博览中心召开。展会将集中展示精密陶瓷及IGBT产业链的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉国内外精密陶瓷及IGBT功率半导体产业链市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来精密陶瓷及IGBT产业链市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。届时，热忱欢迎国内外的精密陶瓷及IGBT功率半导体产业链企业及其相关行业人士前来参观与交流！
目标观众：我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位5G、消费电子、通讯、电子电器、汽车电子、新能源汽车、半导体、航空航天、工业机械设备、人工智能、汽车（摩托车）、纺织、环保、医疗设备、新能源等领域相关领域等企业主管人员到会参观、采购洽谈。
精密陶瓷及IGBT功率半导体产业链展 中国•上海 期待您的倾情参与！
█组织单位
组织机构：上海国际导热散热展组委会
博寒展览(上海)有限公司
深圳励悦展览有限公司
协办单位：韩国精密陶瓷协会 日本精密陶瓷协会
支持单位:中国热设计网 北京新材料技术协会
█顶级盛会
◎专业、权威，的国际盛会—CIME 2024将邀请韩国、英国、比利时、法国、意大利、德国、美国、中国台湾等20多个国家和地区预计400家知名企业参与，展出面积预达20000平米。
◎技术讲座—CIME 2024展览期间将同期举行多项的全方位的技术交流活动，学术研讨，务求全面配合展商多元化的宣传策略，讨论行业热门话题，每场费用：国内企业20000元，国外企业4000美元（时间为1小时、不足1小时按一场收费）。
█展位收费：
参展项目，规格及要求，国内企业，合资企业，外资企业
标准展位，3m x 3m，13800元/个/展期，17800元/个/展期，3000美元/个/展期
双开展位，3m x 3m，15800元/个/展期，19800元/个/展期，3500美元/个/展期
室内空地，36m²起订，1400元/ m²/展期，1800元/ m²/展期，350美元/ m²/展期
█展位说明：
1、标准展位配置：中英文楣板、日光灯两盏、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽谈桌一张、椅子两把、可容400W/220V电源插座一个及地毯；
2、订光地的展商自行负责展位布置的所需费用，详见参展商手册。
█广告宣传：
封面/封底25000元；封一、二、三10000元；手提袋18000元/5000个；吊牌/吊带30000元；现场广告50000元；赞助100000元
◆新技术发布会、新产品推广会，专题研讨会
注：会刊版面规格（210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。
1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；
2、组委会收到确认申请表，参展商于5个工作日内将参展费用50%或全款汇入组委会帐户，并将汇款凭证传真至组委会以便查对，否则不予保留预订展位。

█展品范围：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
2、精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
6、陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；
二、功率半导体：
2、1、材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；
2、2、设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等；