2024上海国际晶体生长及材料展览会 2024 Shanghai International Crystal Growth and Materials Exhibition 时间：2024年12月18-20日 地点：上海新国际博览中心 邀请函 〓 展会简介 〓 近我国晶体生长行业经过了半个多世纪的发展，在广大科技工作者共同能力下，取得了巨大成就，已具有较高的技术水平和较大的生产能力，配套服务的晶体生长设备也得到了飞速发展，在40年的发展过程中，紧跟国际先进技术，使我国的晶体生长设备及新材料.新产品，从单一到多元化逐步发展壮大起来。纵观我给人工晶体材料的现状，与国际技术水平还有差距和不足之处，为了推动我国晶体生长产业飞速发展，“上海国际晶体生长及材料展览会”应运而生，同期召开晶体生长、应用和创新技术研讨会。展会将致力于促进晶体生长及材料企业与用户的交流合作，为全球晶体生长企业提供集形象展示、品牌推广、市场营销于一体的强大交流平台，是供应商和采购商共赢的盛会。本展作为第十届新材料展的专业展，夯实市场化运作的“中国新材料第一展”的地位，同时也向国际顶级的晶体生长及材料展再迈进坚实的一步！为了在全球市场进一步延伸布局，产业链相关企业更需要掌握行情，在交流合作中寻找新商机。本届展会将于2024年12月 18日-20日在上海新国际博览中心举办。诚挚邀请各相关单位支持、协办本次大会，深度参与会议！ 〓 参展理由〓 ※ 规模优势，结识新经销商和买家：为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过30000人次，采取强势的全球招商宣传模式，将整合历届展会的数据库，重点邀约薄膜胶带行业用户到会参观洽谈。 ※ 无缝对接，邀请国内外客商：在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌，并安排200多名外语专职人员，将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。 ※ 开拓市场，巩固已有的市场份额：一次参展全年享受线上、线下综合宣传，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟新市场发展动态，分享互动，特设一对一贸易配对会，诚邀来自线上线下的薄膜胶带行业用户采购负责人，观众来自全球30多个国家和地区，安排一对一的见面洽谈，提高您产品销售的绝佳途径。  〓 展位价格 〓（广告赞助及技术交流会敬请来电咨询） ★ 标准展位（最少9m2）配置：围板，地毯，一张咨询桌，二张折椅，参展商公司楣牌，一个220伏单相插座。 ★ 光地（36 m2起租）配置：展出空场地，搭建费、光地管理费、电源费等费用全部由企业支付。 展位类型，规格，国内企业，合资/外资企业 标准展位（最小9㎡起订），3M*3M，RMB13800/9㎡/展期，USD3000/9㎡/展期 双开口展位（最小9㎡起订），3M*3M，RMB15800/9㎡/展期，USD3500/9㎡/展期 光地（最小36㎡起订），36㎡，RMB1300/㎡/展期，USD 300/㎡/展期 广告刊例 注：会刊规格（210mm * 285mm)、进口铜版纸、版面内容由展商自行设计。 封面25000元；封二15000元；封三10000元；封底20000元；扉页11000元；彩色整版6000元；文字简介3000元 〓 赞助方案 〓 为方便知名企业借助本次展会的国际影响力，展示企业实力、提升品牌形象，组委会特设展会赞助方案。高效赞助方案，将给您在展前、展中、及展后带来更多商机、增强参展效果。 特设三个个级别：钻石级、铂金级、黄金级（详细方案备索）。赞助商将得到如下收益： ●通过有效市场曝光更多接触目标客户；●比竞争对手获取更高的曝光率 ●以行业领先者的姿态参与行业盛会；●提升品牌形象及认识度 ●通过新的平台建立销售网络，增加贸易机会；●得到更多的采购商及专业卖家资料 〓 参展程序 〓 填写参展申请表、加章后邮件或传真至大会组委会。在递交参展申请表的五个工作日内将参展费用［50%订金或全款］电汇至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，余款在2024年11月20日前付清，否则组委会将视其放弃参展，取消其参展资格及已定展位。

〓 参展范围 〓
1、晶体生长设备及仪器：
软轴提拉单晶炉，软轴单晶炉，区熔单晶炉，直拉硅单晶炉；高压单晶炉，三段式加热型晶炉，三段式加热带磁场型高压单晶炉，中压单晶炉；激光晶体炉，氧化物晶体炉，化合物晶体炉，化合物生长设备，氧化物生长设备，铌酸锂钽酸锂晶体炉，钒酸钇晶体炉, TDL－FZ50 型区域熔化提纯炉；六面顶压机，压机精密数控装置及合成技术，金刚石膜生产设备及沉积技术，高纯度触媒粉雾化设备及工艺技术；超硬材料料有序排列布料、高效精密激光焊接、高效精密成型等；六角切割机，水溶晶体切割设备，研磨抛光机；晶体检验、测试、分析仪器；
2、人工晶体：
超硬晶体：金刚石单晶和立方氮化硼晶体；半导体晶体：无机半导体晶体、有机半导体材料和非晶态半导体；光功能晶体：光学晶体、电光晶体、声光晶体、磁光晶体、激光晶体、非线性晶体、光折变晶体和闪烁晶体等；压电晶体：英晶体、铌酸锂晶体、硅酸镓镧及其同系物晶体；热释电晶体：硫酸甘氨酸(TGS，包括与其同型的晶体)晶体、铌酸锶钡(SBN)晶体、硫酸锂(LSH)和钽酸锂(LiTaO3)晶体等；激光晶体，非线性光学晶体，双折射晶体，绝缘晶体，闪烁晶体，光子晶体，块状晶体，薄膜晶体，纤维晶体，纳米晶体，液晶和准晶，人工宝石等；
3、晶体原辅材料：氟化钡，氟化鎂，氟化钙，氟化钙，氟化铅，氟化锂，氟化铈，砷化稼，碳化硅，单晶硅，多晶硅锭，单晶鍺，氧化锆纤维，氧化铝,铌酸锂；