CISE2024中国(上海)国际半导体展览会|12月18-20日
时间：2024年12月18～20日 地点：上海新国际博览中心
◆ 》》》发展前景：
半导体技术是现代科技中的核心部分，其应用范围非常广泛，涉及许多不同的领域。在新能源、电动车和数字经济等领域，半导体技术也扮演着非常重要的角色。十四五”期间，我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持，充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合。未来，我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点，迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节，加强产学研联合。
随着国内半导体行业的不断研究和技术的不断突破，我国已经成为全球半导体制造业的最大消费国之一。在未来几年内，我国将成为全球最大的半导体市场。这也就意味着，我国将承担起推动全球半导体行业发展的重要角色，并在未来几年中成为全球半导体行业的一个关键发展趋势。半导体行业在未来几年中将继续保持稳定增长，并在全球经济中扮演着越来越重要的角色。
根据工业和信息化部印发的《关于加快推进工业转型升级、建设世界一流水平集成电路设计制造基地的意见》(简称“十三条”)，未来5年内全国将有100多家重要企业获批布局。这将进一步推动中国半导体产业的发展，为国内企业创造更多的机遇。在这一新的发展契机下，中国半导体产业将迎来更广阔的市场空间和更多的合作机会。
◆ 》》》行业盛会：
各有关半导体行业厂商：2024年12月18～20日，CISE2024中国(上海)国际半导体展览会将亮相上海新国际博览中心，作为中国最大的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全球超过600家企业参加，期待您的莅临。
CISE2024中国(上海)国际半导体展览会是导热散热展的重要展示部分，将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。
展会同期将召开半导体高层论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的半导体厂商及其相关行业人士前来参观与交流。
◆ 》》》参展理由：
※ 规模优势，结识新经销商和买家：为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过30000人次，采取强势的全球招商宣传模式，将整合历届展会的数据库，重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。
※ 无缝对接，邀请国内外客商：在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌，将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。
※ 开拓市场，巩固已有的市场份额：一次参展全年享受线上、线下综合宣传，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟最新市场发展动态，分享互动，特设一对一贸易配对会，诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人，观众来自全球30多个国家和地区，安排一对一的见面洽谈，提高您产品销售的绝佳途径。
◆ 》》》百家媒体全程跟踪报道：
本届展会非常注重对展商企业品牌的塑造和推广，通过拟邀请中央媒体、主流财经媒体、大型门户网站、行业媒体以及海外媒体对展商进行全方位、多角度、立体化报道，最大化地向全球买家推广最新产品和技术，为展商创造无限商机！本届展会将邀请现场报道的媒体有CCTV、新华社、中国经营报、中国证券报、证券时报、凤凰网、搜狐、网易、新浪、腾讯等上百家行业媒体。
◆ 》》》新技术发布会、新产品推广会、专题研讨会:
★企业如需安排此类活动，请及时向大会组委会联络，以便安排较好时间段。
★每场收费30,000元RMB，时间为1小时（含场地各类配套设施、宣传费用等）。
◆ 》》》参展提示 ：
1．索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。
2．参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号，汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查；如在规定时间内未能及时付款，组委会将不保留原定展位。 
3．展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”。
4．为了保证大会整体形象，组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。

◆ 》》》展出范围：
1、半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
2、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
3、 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
4、集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
5、 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
7、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；