2027无锡半导体设备与核心部件、材料展览会

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2027无锡半导体设备与核心部件、材料展览会

Dates：2026-10-27 Views： Ratings：

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Organizer：2027无锡半导体设备与核心部件、材料展览会

Promoter：江西熙睿展览有限公司

Dates：2027-06-24 To 2027-06-26

Cycles：Annual

Industry：

Venue：无锡太湖国际博览中心无锡太湖国际博览中心

Exhibition Overview

2027无锡半导体设备与核心部件、材料展览会
2027集成电路(无锡)创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料(无锡)展览会
时间：2027年06.24-26日
地点：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心
聚力核心装备材料筑牢集成电路产业根基
集成电路是支撑数字经济与科技自立自强的核心基石。由无锡市政府、江苏省工业和信息化厅联合主办的集成电路(无锡)创新发展大会，在省委省政府、工业和信息化部大力支持下，已成为江苏省集成电路领域高能级官方产业平台，是观察国内集成电路技术迭代、产业投资、国产化进程的重要行业风向标。2027年，大会继续落地无锡，同期举办国际半导体设备与核心部件·材料(无锡)展览会，坚持“以会带展、以展促会、会展联动”,构建“高层峰会+专业展览+供需对接+成果发布+项目招引+产学研转化”六位一体产业服务生态。现诚挚邀请贵单位参展参会，共享产业机遇、链接核心资源、拓展商业合作。
展会内容
1、晶圆制造设备
晶圆全流程前道工艺设备;光刻、刻蚀、薄膜沉积(CVD/PVD/ALD)、离子注入、热处理、化学机械抛光CMP、清洗设备、晶圆传输设备;量检测设备(缺陷检测、膜厚测量、电子扫描电镜);晶圆厂配套工艺设备、自动化控制系统、洁净工艺装备;设备改造、维保、零部件配套服务。
2、封测设备
传统封装设备、先进封装专用设备 (2.5D/3D、chiplet、HBM、晶圆级封装);划片、研磨减薄、键合、塑封、植球设备;半导体测试设备:ATE测试系统、探针台、分选机;X-Ray、超声扫描等无损检测设备;封测产线自动化、智能制造解决方案、设备升级运维服务。
3、半导体核心部件
半导体设备精密核心零部件 ; 真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统 ; 精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件; 冷却系统、离子源、流量计; 设备子系统、零部件加工、精密机械加工服务。
4、半导体关键材料
硅片、碳化硅/氮化镓等第三代半导体衬底 ; 光刻胶、光掩模版、电子特种气体、高纯湿电子化学品 ; 靶材、抛光液/抛光垫; 封装材料 : 引线框架、键合丝、封装基板、塑封料、底部填充胶; 特种功能薄膜、石英制品; 材料分析检测服务。
5、芯片设计专区
各类集成电路设计企业; AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、功率芯片、射频芯片、 M CU、传感器芯片 ; EDA设计软件、半导体IP核; RISC-V架构生态; 设计服务、芯片验证、仿真测试、知识产权服务; 芯片安全解决方案。
6、封装产业与先进技术
各类封测代工企业、先进封装方案商 ; Fa n-out 、 COW OS、TSV、玻璃基板封装等前沿封装技术; 系统级封装sip; 封装工艺研发; 封装基板产业链; 封测材料配套; 失效分析、可靠性测试服务; 封测智能制造整体方案。
7、芯片制造与产业配套
晶圆代工 (Foundry) 企业、特色工艺产线; 化合物半导体制造; 半导体厂房工程、洁净室系统、高纯供气供水系统; 产业配套 : 检测认证、科研院所成果转化、投融资机构、行业协会、媒体; 下游应用展示 : 汽车电子、工控、人工智能、医疗电子等芯片落地应用场景。
2027产业展望：紧抓行业变革发展机遇
结合2026大会形成的产业研判，当前集成电路行业呈现三大发展方向：
端侧Al成为重要增量赛道：Al技术的影响由算力芯片向芯片架构、制程工艺、先进封装、配套材料全链条延伸，低功耗、高集成度端侧芯片发展潜力巨大；
先进封装产业价值持续凸显：随着制程微缩边际效益递减，玻璃基板、三维集成、光电合封等技术加速产业化落地，先进封装在产业链当中的地位愈发关键；
应用场景驱动芯片创新迭代：汽车电子、机器人成为牵引芯片发展的重要场景，芯片产业竞争逐步从单纯追求制程指标，转向面向实际应用场景的落地能力。
2027年大会暨展览会将紧扣上述产业方向，进一步提升展会定位，集聚国家级行业资源，拓展全产业链及新兴领域展览内容。
依托无锡集成电路产业集群优势，面向全国辐射，全力打造全国知名集成电路高能级会展平台，助力国内装备、材料、芯片企业把握国产替代、AI技术革新、汽车电子快速发展带来的发展机遇。
组委会：
联系人：陈浩15262363282
邮箱： 615769794@qq.com

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