以增材制造应对AI散热挑战，2026Formnext Asia深圳3D打印展火力全开

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以增材制造应对AI散热挑战，2026Formnext Asia深圳3D打印展火力全开

Dates：2026-05-11 Views： Ratings：

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Organizer：德国法兰克福

Promoter：江西熙睿展览有限公司

Dates：2026-08-26 To 2026-08-28

Cycles：Annual

Industry：

Venue：深圳国际会展中心深圳国际会展中心

Exhibition Overview

以增材制造应对AI散热挑战，2026Formnext Asia深圳3D打印展火力全开
2026年深圳国际3D打印、增材制造及精密成型展览会（Formnext Asia Shenzhen）将于8月26至28日重返深圳国际会展中心，展会将加大聚焦增材制造技术如何应用于人工智能（AI）基础设施领域增长最快的工程技术需求之一：热管理。随着高密度 AI 服务器芯片的发热量突破传统风冷散热极限，制造商正转向采用增材制造技术生产结构复杂、传统机加工难以实现的液冷组件。本届展会将展示该应用领域的核心设备与材料，展品范围还将全面覆盖增材制造系统、材料、软件、后处理及生产服务等全产业链。
新一代AI算力的热管理将成为 2026 年展会的核心应用主题之一。届时，一众参展企业将集中展出涵蓋液冷部件全流程的工业 3D 打印产业链，从金属粉末原材料到批量部件生产服务一应俱全。展会同期还将新设增材制造在液冷与热管理领域应用的专题论坛。
增材制造破解AI散热难题
AI基础设施算力越强，对组件散热的需求就越大。随着算力负载持续提升，新一代处理器产生的热量已超出传统风冷系统能够可靠处理的范围。液冷技术成为更高效的替代方案，冷却液在直接贴合芯片的金属冷板内部流道中循环流动，在热量积聚前快速将其冷却。
然而常规机械加工工艺难以实现这类复杂内部流道结构。加工直线液体流道难度较低，但贴合芯片轮廓的曲线、分叉及异形流道的难度则完全不同。传统方案通常需要将多个金属部件拼接组装，而每一处拼接缝都可能成为泄漏隐患，对精密且昂贵的电子元器件构成安全威胁。增材制造技术恰好能解决这一痛点，增材制造可将冷板、换热器等部件一体化打印成型，无需拼接，同时为内部流道设计提供更大自由度。
液冷技术曾是小众专用方案，如今正迅速成为AI基础设施的主流选择。高盛预计，液冷 AI 服务器的市场渗透率将从 2024 年的 15% 攀升至 2026 年的 76%；路透社援引摩根大通报告称，2026年全球 AI 服务器液冷系统市场规模将突破 170 亿美元，而去年仅为 89 亿美元。
为顺应这一高速增长的市场需求，2026年Formnext Asia Shenzhen将汇聚全球增材制造核心供应链，集中展示规模化液冷生产所需的打印设备、金属粉末及批量生产服务。
其中，增材制造设备供应商如宝辰鑫激光、倍丰智能、大族聚维、华曙高科、惠普增材、美光速造、南方增材、希禾增材及众智激光，将展出可加工纯铜及铜合金的激光与选区激光熔化（SLM）设备。铜及铜合金因其卓越的散热性能，在散热应用中备受青睐，但长期以来难以通过金属增材制造工艺打印成型。有研增材与众远新材料则将带来专为 3D 打印散热部件研发的铝基、铜基粉末材料。
展会现场还将演示粘结剂喷射成型与粉末挤出成型技术。惠普增材将演示采用粘结剂喷射技术批量生产铜质散热部件，而升华三维将展出用于隔热与热管理领域特种陶瓷的粉末挤出成型设备。
全新液冷增材制造论坛及同期展会齐探讨AI 热管理
除展品展示外，展会将全新开设热管理与液冷增材制造专题论坛，深入探讨增材制造在热管理领域的应用。论坛将邀请行业专家及参展企业代表，分享 3D 打印部件在 AI 服务器场景的应用案例。同期活动还将延伸至低空航空与无人机、新能源汽车、机器人等新兴工业领域的增材制造应用。
2026 年展会将与亚太地区电力电子、智能驱动、可再生能源及能源管理领域的领先展会深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（PCIM Asia Shenzhen）同期举办。2026 年PCIM Asia Shenzhen同样将重点拓展人工智能与数据中心应用主题。对Formnext Asia Shenzhen的参展商而言，两展同期举办意味着他们将可直接对接高密度算力供电领域的工程师、部件供应商及系统专家，更精准对接终端需求、采购资源及产业合作关系。
增材制造全产业链参展商
本届展会展品范围包括金属与聚合物打印设备、材料、软件、检测及后处理等全领域，截至目前已确认的参展企业包括：
金属增材制造设备
创瑞激光、德亿纬、铬莱铂、海天增材、华曙高科、金石三维、南方增材、英尼格玛、易制科技、增谊科技、众智激光、希禾增材及升华三维。
其他3D打印设备
拓竹科技、博理科技、创想三维、复志科技、蓝芯智能、联泰科技、普利生、闪铸科技、盈普三维、远铸智能、智能派及中瑞科技。
金属材料
聚塔时代、欧中、旭阳新材、云火新材料、中体新材及众远新材料。
其他材料
金发生物、链维智造、南通强生、三绿SUNLU、神说科技及易生eSUN。
软件
倍思软件、Deep-Mesh、DreamTech、Hitem 3D、美构科技、Meshy AI及Tripo AI。
扫描、后处理及相关技术
宝辰鑫激光、Becker、大族光子、德莱特、Optris、思看科技及知象光电。
Formnext Asia Shenzhen由广州光亚法兰克福展览有限公司主办。展会同时也是Formnext品牌一系列全球展会的成员之一。法兰克福国际精密成型及3D打印制造展览会（Formnext）是全球规模最大的增材制造与下一代生产技术贸易盛会，下届Formnext展会将于2026年11月17至20日在德国法兰克福举行。

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Contact

Formnext Asia Shenzhen由广州光亚法兰克福展览有限公司主办。展会同时也是Formnext品牌一系列全球展会的成员之一。法兰克福国际精密成型及3D打印制造展览会（Formnext）是全球规模最大的增材制造与下一代生产技术贸易盛会，下届Formnext展会将于2026年11月17至20日在德国法兰克福举行。

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