Organizer:中国半导体行业协会 、中国电子信息产业发展研究院
Promoter:北京斯图加特国际会展有限公司
Dates:2026-11-12 To 2026-11-14
Cycles:Annual
Industry:
Venue:中国/The People's Republic of China-北京/Beijing 北京国家会议中心
展览面积:50,000+m2 参展商:700+家 专业观众:100,000+名 专业论坛:20+场 200+行业专家 500+媒体宣传
从2003年到2025年,ICChina作为中国半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的平台,见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革,有力地推动了中国半导体产,的蓬勃发展。如今,中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中,已锻造出四大核心优势。
会议活动China 2026●开幕式暨第八届全球IC企业家大会● 巴西-东南亚半导体产业合作论坛● 韩国半导体产业合作论坛● A算力与智能场景创新应用论坛● 集成电路全产业链自主创新与协同发展论坛● 微电子才智中国大会ICChina汇聚了行业发展的核心权威声音。是政策方向精准传导与落地宣贯的关键枢纽。搭建起产业前沿与国家顶层规划间的直通桥梁,为行业发展提供高置信度的政策参考与行动指引。ICChina 在智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、智能制造等半导体主要应用领域深度挖掘并悉心维护优质资源,能够带动半导体下游客户参展参会,并协同相关领域的行业组织共同引流。● 中国半导体封装封测技术与发展论坛● 人工智能及大模型论坛● 集成电路硅材料产业链协同创新及配套对接会● 配套活动一2026创新产品新品发布会● 配套活动一企业路演推介交流会● 配套活动一产教融合人才需求对接会
IC China2026展区规划: 展览规模为50,000平方米,设立七大展区: IC设计展区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等 产业链展区:内设半导体材料和电子元器件、设备、制造、封测五个分区,全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象,汇聚全球资源,展示全球集成电路体系的分工合作,促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作,维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。 创新应用展区:Al“芯”纪元与智能算力专题展、“光”时代专题展、“车芯互联”专题展、具身智能与机器人专题展、通信技术专题展、商业航天/低空专题展、新型储能专题展、农业芯片专题展、轨道交通芯片专题展、电力芯片专题展、信创芯片专题展区。 协同服务展区:绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采,促进产业合作和资源配套整合。 元器件展区:电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。 海外展团:充分依托世界半导体理事会(WSC)成员单位的资源,积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量,邀请各自地区的半导体企业组团参展。 产教融合展区:与国内外有关院校联合,展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等,发布人才需求信息,进行现场招聘等活动。
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