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Exhibition
2025第9届中国重庆半导体技术及应用博览会8月举办More exhibitions
2025第9届中国重庆半导体技术及应用博览会8月举办

2025第9届中国重庆半导体技术及应用博览会8月举办
邀请函
主办单位: 中国航空学会
重庆市南岸区人民政府
招商执行单位:重庆中博展览有限公司
展会背景
博览会打造全国重要的半导体产业会展平台,坚持创新驱动、智能制造、产业融合、集群发展,加快新一代信息技术、航空航天和高端装备,打造全国重要的集成电路基地、卫星应用产业集群。围绕产业链部署创新链,围绕创新链布局产业链,促进新技术的产业化、规模化应用,培育发展先进半导体、无人机、工业机器人等高新技术产业集群。推动电子信息、汽车、光伏、新材料等优势产业补链强链,实现高端化、智能化、绿色化发展,精准对接上下游产供销需求,构建市场多元、协作配套的供应链体系。
本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域,全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅、氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等为主,全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案,从全方位的宣传推广,到细致入微的现场服务。期待与您共赴这场半导体行业颇具影响力和专业性的科技盛宴。
本届展会整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘,为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。
展览日程和地点:
重庆展馆(暂定)
8月 15-17日(暂定)
参展费用:
标准展位:(3m×3m) 国内:11800元人民币/个,国外:2000美元/个
特装光地:(36 平米起租)国内特装空地1180元/平米,国外特装空地200美元/平米
展览内容
电子元器件专区
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路压电、晶体、石英、电子功能工艺专用材料电子胶( 带 ) 制品、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专业软件等。
智能制造和工业互联网专区
人工智能技术及应用、工业大数据、工业APP、操作系统及工 业软件、智能制造整体解决方案、智能制造试点示范项目v工 业机器人、数控机床、增材制造设备、智能传感与控制装备、 智能检测和装配装备,以及半导体制造设备.SMT技术和设备、 线束设备激光设备、PCB制造设备等
新型显示
LED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示、 VR显示、智能交通显示以及应用终端显示等
测试测量
电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等
大数据和人工智能
大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医、大数据与金融创新大数据与电子商务
智慧生活
智能家居、智慧城市、智能医、智能教育等
5G和智能终端
智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能设备、智能安防、物联网信息安全、大数据处理、VRIAR、智能硬件、智能汽车相关产品及解决方案等
车联网
主动安全、新能源、车联网、充电桩等
政府、产业园专区
全国各地政府组团及集成电路、半导体相关领域高科技产业园区
IC设计、芯片展区:
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等。
晶圆制造及封装展区:
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
半导体设备展区:
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。
第三代半导体展区:
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。
半导体材料展区:
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。
观众邀请
展会将重点邀请半导体、智能家电、集成电路、新型显示、虚拟现实、人工智能、智能制造装备、软件和信息服务等产业链链主企业及产业链配套企业;央企国企、跨国公司等大型企业;各相关行业协会、高校科研院校等
展会重点邀请半导体、智能芯片、智能传感器、语音识别、云计算、大数据、5G、计算机视觉、移动通信、自动驾驶系统、车联网、无人驾驶整车、公共交通管理、医学影像识别系统、协助诊疗终端、药物研发、智能监护及问诊设备、智慧政务、智慧养老、智慧零售、智慧校园、在线教育、教育终端产品、工业互联网、工业级软件及平台、工业机器人、智能物流、智能仓储、工业综合解决方案、智能金融、智能保险、算法交易、金融安全、区块链、工业机器人及服务机器人整机、AI人才招聘、多行业应用场景及综合解决方案等相关应用行业领域的人员。
组委会联系方式
重庆中博展览有限公司
联系人: 冯老师
手机和微信号:15923519466
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