Organizer:中国电子学会电子材料分会 博寒展览(上海)有限公司
Promoter:江西熙睿展览有限公司
Dates:2025-12-17 To 2025-12-19
Cycles:Annual
Industry:
Venue: 上海新国际博览中心
〓 参展范围 〓◆碳材料主题展示区:原材料:氧化铝,氮化铝,氮化硼,金刚石,二氧化硅,金属粉体等填料;有机硅,聚氨酯,环氧树脂,丙烯酸树脂等聚合物;◆碳基半导体材料与器件:半导体材料与器件,先进自旋电子,柔性电子材料与器件,量子材料与器件,有机电子材料与器件,石墨膜,石墨烯/石墨烯导热膜,碳纤维导热垫片,金刚石热沉,石墨/铜,石墨/铝等,金刚石电子器件,金刚石量子芯片材料和器件,功率器件和射频器件,衬底与先进封装,碳基芯片,碳基光电器件,柔性电子器件,生物传感器,光刻,抛光,先进测量,激光加工,纳米制造;◆碳纳米材料:石墨烯粉体、石墨烯薄膜、石墨烯纤维、石墨烯泡沫、氧化石墨烯、还原氧化石墨烯、氟化石墨烯、石墨烷、掺杂石墨烯、碳纳米阵列/薄膜/纤维、掺杂碳纳米管、官能化碳纳米管、碳纳米管杂化和异质结构、碳纳米管浆料、富勒烯本体材料、富勒烯超分子材料、杂化富勒烯、富勒烯笼外衍生物、内嵌富勒烯、石墨炔纳米管阵列、纳米线及纳米带、石墨炔二维纳米强、纳米片、三维石墨炔及多级结构石墨炔、掺杂石墨炔、石墨炔基复合材料、石墨炔类似物、石墨烯量子点、碳量子点、碳化聚合物点等;◆热界面材料:铟片,导热膏,导热硅脂,导热凝胶,导热垫片,液态金属,相变材料,导热胶带,底部填充胶,封装材料等;◆导热材料:导热高分子材料,导热灌封胶,热沉材料,相变材料,水凝胶,辐射制冷膜等◆石墨材料:天然石墨、人造石墨、特种石墨、石墨模具、石墨制品、热场设备等;◆碳纤维及制品:原丝、碳纤维、预制体、预浸料、树脂、碳纤维及碳/碳复合材料、中间相沥青基碳纤维、碳陶复合材料、再生复合材料、热场部件(坩埚、导流筒、保温筒等)、碳毡、碳陶制动盘、各复合材料结构件等;◆生产技术与设备:高温炉、预氧化炉、碳化炉、单晶生长炉、化学气相沉积炉、切割机、铺丝设备、纤维缠绕机、拉挤成型设备、碳纤维热压成型机、RTM成型技术、回收技术与设备等;◆多孔碳材料:多孔炭、介孔碳、碳分子筛、碳气凝胶、泡沫碳、多孔碳纳米片等; ◆能源碳材料:硬碳,软碳,炭黑,石墨负极,石墨双极板,硅碳负极等;
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