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2022上海国际半导体与5G应用展览会More exhibitions

2022上海国际半导体与5G应用展览会
Dates:2022-06-15 Views: Ratings:

Organizer:中电

Promoter:河南信展展览有限责任公司

Dates:2022-11-14 To 2022-11-16

Cycles:Annual

Industry:

Venue: 上海新国际博览中心

展会名称:2022上海国际半导体与5G应用展览会
英文名称: 2022 Shanghai International Exhibition on Semiconductors and 5G applications
展会时间:2022年11月14日-16日
论坛时间:2022年11月14日-15日
展会地点:上海新国际博览中心
展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  
展会介绍
     半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力,已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落,是《中国制造2025》的重要组成部分,是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。半导体的机会和增长来自新兴应用市场!随着人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自 动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互 联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展,将为半导体行业带来更大的增长 机会。据预测,到2019年,中国在人工智能的市场规模有望达到500亿 元。一些专用的模拟芯片,以及射频芯片、传感器芯片等应用渗透加 速,各大细分市场,在设备终端和智能硬件使用数量显著增长驱动下,在高速、宽带、低功耗、高频率及低时延等多项技术需求下,传感器、 MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件将迎来大幅增长。
       市场推动产业发展,应用引领技术创新。2022上海国际半导体与5G应用展览会暨中国电子产业博览会,将于2022年11月14日-16日在上海新国际博览中心召开,展会依托中国电集团强大的行业资源集群效应,吸引了来自国内外的行业翘楚展示其最新成果及创新应用案例。总展出面积 3万平米,为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌,探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台,成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。本届展会是顺应产业发展的趋势,服务于十几个新兴行业应用。将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等 数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示最新的解决方式,推动半 导体产业与新兴应用市场有效结合,邀请终端大企业用户参观交流,引 领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话,打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的平台。

1、 观众优势:预计5万+名相关行业专业观众、近200家媒体全程报道,全方位宣传,加大品牌及产品的曝光度。现场名企云集,行业权威专家汇聚一堂,形成集品牌推广、展示交易、高端对话、市场拓展、引领前沿和理念传播等融为一体的国际化会展交易平台,全方位展示传感器全产业链的广度和深度。
2、平台优势:展会创办之初既以为中外传感器行业打造一个促进技术交流、把握市场机遇的实效平台为己任,邀请用户及行业人士莅临展览现场与展商交流是组织单位重中之重的工作,展会是中外传感器行业在中国一年一度不可或缺的实效盛会;
3、行业优势:辐射全国的国家级行业组织及机构,同时还有众多有影响力的行业组织支持协助,让展会影响力传播更加顺畅;
4、宣传优势:通过近千家国内外网络媒体、电视、专业杂志、广播,发布、介绍、报道、宣传展会;
5、资源优势:组织单位多年积累近70万用户数据,通过信函、E-mail、传真、登门拜访等方式邀请其莅临

半导体设计、封测、制造生产厂商;
原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;
封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:
测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
5G高频高速材料及加工设备:陶瓷滤波器、陶瓷粉体、抛磨设备、导电银浆、烘银烧银设备等;覆铜板:PTFE、碳氢树脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等;天线:PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工设备等;5G光纤光缆、光模块光器件、连接器等使用的各种改性塑料等。
导热散热材料膜:石墨散热膜、石墨烯散热膜等;涂料:石墨烯、碳纳米管、氧化铝等填充的高导热涂料等;结构材料:铜、高导热铝合金、高导热镁合金、高导热塑料、陶瓷等;界面材料:导热硅脂、导热硅胶、双面胶、导热垫片、导热凝胶、液态金属、相变材料等;散热器件及模组:热管、散热板、风扇、散热片、热电转换等。
5G通信:方案、设备、元器件、新材料、应用;

参展事宜联络咨询:
联系人Contact:李云泽
手 机Mobile:136 5198 3978
电 话TEL:+86-21-54163212
电 邮Email:807099646@qq.com
微信号:13651983978/zeexpo

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