Organizer:2025深圳国际功率半导体展会组委会
Promoter:江西熙睿展览有限公司
Dates:2025-06-25 To 2025-06-27
Cycles:Annual
Industry:
Venue: 深圳国际会展中心
█参展范围1、陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化物、碳化物、氮化物、硼化物、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、汽车陶瓷等。2、精密陶瓷:智能穿戴陶瓷、结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷轴承等;3、陶瓷基板:DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板等;4、金属材料:银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨浆等;5、助剂:陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、陶瓷催化剂、润滑剂等;6、陶瓷加工设备:砂磨机、干压机、研磨机、切片机、激光设备、球磨机、喷雾造粒机、流延机、打孔机、填孔机、印刷机、叠层机、层压机、等静压机、排胶炉、烧结炉、电镀设备、网络分析仪、外观检测、超声波扫描显微镜、自动化设备、测包编带机、注塑机、模具、精雕机、喷银机、浸银机、镀膜设备、分选设备、干燥、热工、测量/控制、实验设备等;7、耗材:离型膜、承烧板、承烧网、发泡胶、研磨耗材、耐火材料、精密网版等;二、半导体产业链:2、1、材料:碳化硅,陶瓷衬板(DBC、AMB)、封装管壳、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料(预制焊片)、银膜/银膏、散热器(铜、铝)、功率引出端子(铜端子)、外壳(工程塑料PPS、PBT、高温尼龙)、清洗剂等;2、2、设备及配件:真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等;
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